Was ist ein COB-LED-Bildschirm?
COB (Chip on Board) ist eine LED-Display-Verpackungstechnologie, die sich von der herkömmlichen LED-Display-Technologie unterscheidet. Bei der COB-Technologie werden mehrere LED-Chips direkt auf einer Leiterplatte installiert, sodass keine separate Verpackung erforderlich ist. Diese Technologie erhöht die Helligkeit und reduziert die Hitze, wodurch die Anzeige nahtloser wird.
Vorteile gegenüber herkömmlichen LED-Bildschirmen
COB-LED-Bildschirme haben hinsichtlich der Leistung offensichtliche Vorteile gegenüber herkömmlichen LED-Bildschirmen. Es gibt keine Lücken zwischen den LED-Chips, was eine gleichmäßige Ausleuchtung gewährleistet und Probleme wie den „Fliegengittertüreffekt“ vermeidet. Darüber hinaus bieten COB-Bildschirme genauere Farben und einen höheren Kontrast.
Vorteile des COB-LED-Bildschirms
Aufgrund der geringeren Größe von LED-Chips hat die Dichte der COB-Gehäusetechnologie deutlich zugenommen. Im Vergleich zu oberflächenmontierten Geräten (SMD) ist die Anordnung von COB kompakter, was eine gleichmäßige Anzeige gewährleistet, eine hohe Intensität auch bei Betrachtung aus nächster Nähe beibehält und eine hervorragende Wärmeableitungsleistung aufweist, wodurch Stabilität und Zuverlässigkeit verbessert werden. Mit COB verpackte Chips und Stifte verbessern die Luftdichtheit und den Widerstand gegen äußere Kräfte und bilden eine nahtlos polierte Oberfläche. Darüber hinaus weist COB höhere feuchtigkeitsbeständige, antistatische, beschädigungssichere und staubdichte Eigenschaften auf und der Oberflächenschutzgrad kann IP65 erreichen.
Verfahrenstechnisch erfordert die SMD-Technik das Reflow-Löten. Wenn die Lötpastentemperatur 240 °C erreicht, kann die Verlustrate des Epoxidharzes 80 % erreichen, was leicht dazu führen kann, dass sich der Kleber vom LED-Becher löst. Die COB-Technologie erfordert keinen Reflow-Prozess und ist daher stabiler.
Ein genauerer Blick: Pixel-Pitch-Genauigkeit
Die COB-LED-Technologie verbessert den Pixelabstand. Ein kleinerer Pixelabstand bedeutet eine höhere Pixeldichte und damit eine höhere Auflösung. Betrachter können klare Bilder sehen, selbst wenn sie sich in der Nähe des Monitors befinden.
Die Dunkelheit erhellen: Effiziente Beleuchtung
Die COB-LED-Technologie zeichnet sich durch effiziente Wärmeableitung und geringe Lichtdämpfung aus. Der COB-Chip wird direkt auf die Leiterplatte geklebt, wodurch sich die Wärmeableitungsfläche vergrößert und die Lichtdämpfung deutlich besser ist als bei SMD. Die Wärmeableitung von SMD beruht hauptsächlich auf der Verankerung an der Unterseite.
Horizonte erweitern: Perspektive
Die COB-Small-Pitch-Technologie bietet größere Betrachtungswinkel und höhere Helligkeit und eignet sich für verschiedene Innen- und Außenszenen.
Robuste Belastbarkeit
Die COB-Technologie ist stoßfest und unempfindlich gegenüber Öl, Feuchtigkeit, Wasser, Staub und Oxidation.
Hoher Kontrast
Der Kontrast ist ein wichtiger Indikator für LED-Bildschirme. COB hebt den Kontrast auf ein neues Niveau, mit einem statischen Kontrastverhältnis von 15.000 bis 20.000 und einem dynamischen Kontrastverhältnis von 100.000.
Grüne Ära: Energieeffizienz
In puncto Energieeffizienz liegt die COB-Technologie vor der SMD und ist ein entscheidender Faktor zur Reduzierung der Betriebskosten bei der Nutzung großer Bildschirme über einen längeren Zeitraum.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 24. Juli 2024